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국립금오공과대학교 OCW

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투과전자현미경(TEM)

공학 > 신소재

김석환
2개
24회
주사전자현미경(SEM)/에너지분산분광법(EDS)

공학 > 신소재

이상우
3개
41회
현미경 및 X-선회질 분석법을 이용한 재료 분석

유체역학 (1~18장) 1강-광학현미경의 종류, 구조, 원리 기초 / 금속현미경의 원리, 분해능 및 수차, 사용법 2강-전자광학 기초, 광학현미경과 전자형미경의 비교, 전자현미경의 발전 역사, 렌즈와 빛의 굴절 및 영상형성, 현미경의 분해능과 전자의 성질 3강-X-선 회절1, 발생 4강-X-선 회절2, 발생, 회절, 역사적 배경 5강-결정구조와 격자1, 고체의 형태와 배열, 점격자와 단위포, 브라베격자, 결정구조의 표기법, 브래그법칙 6강-결정구조와 격자2, 구조인자, 비정질재료의 회절 7강-X-선 회절의 실용적인 측면, XRD의 구조, 구성요소, 회절패턴의 관찰, 정보의 출처 8강-주사전자현미경(SEM) 구조, SEM의 구성요소, 전자총의 종류와 구조 및 휘도, 전자기 렌즈의 종류와 원리, 렌즈와 주사코일의 역할 9강-주사전자현미경의 신호검출 및 영상형성, 전자와 시편의 상호작용, 후방산란전자와 이차전차, 신호검출기의 종류와 원리, 콘트라스트 형성 및 이미지 구성 10강-주사전자현미경의 원리 기타 및 투과전자현미경(TEM)의 기초, 배율 및 시야심도, 시편오염 및 대전효과, TEM의 종류 및 구조, TEM 렌즈의 역할 및 광선도, 명시야상, 암시야상 및 회절도형

공학 > 신소재

김석환
10개
47회
현미경분석기술을 이용한 소재제조공정 평가

현미경분석기술을 이용한 소재제조공정 평가 (1~10강) 1강-현미경 미세조직 개론, 실험실안전, MSDS, 육안조직, 금속의 조직형, 미세조직과 재료특성, 현재 조직학 및 방법 2강-현미경 미세조직 검사법, 시편 채취 및 마운팅, 연마방법 및 부식 3강-다양한 조직들, 용접조직, 소결 및 합금조직, 불균일 입자, 균열, 도금층, 확산, 탈탄, 침탄조직, 열처리에 따른 미세조직변화, 가공조직, 재결정 조직, 조직검사 준비 문제 및 해결방법 4강-세라믹스 제조공정, 전통세라믹스, 엔지니어링 세라믹스 5강-세라믹스 제조공정, 재료준비 6강-세라믹스 제조공정, 성형 공정, 가압 성형 7강-세라믹스 제조공정, 압출 성형, 사출 성형, 슬립 주입 성형, 테이프 성형 8강-주조법(1), 9강-주조법(2), 10강-소성가공법, 소성가공의 종류, 금속의 소성가공, 회복, 재결정, 결정립 성장, 열간압연, 냉각압연, 냉간압연공정, 압연의 문제점, 압연기의 형식

공학 > 신소재

노재승
10개
58회
투과전자현미경(TEM)
신소재
공학 > 신소재
김석환
2개
24회
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주사전자현미경(SEM)/에너지분산분광법(EDS)
신소재
공학 > 신소재
이상우
3개
41회
강좌보기
현미경 및 X-선회질 분석법을 이용한 재료 분석
유체역학 (1~18장) 1강-광학현미경의 종류, 구조, 원리 기초 / 금속현미경의 원리, 분해능 및 수차, 사용법 2강-전자광학 기초, 광학현미경과 전자형미경의 비교, 전자현미경의 발전 역사, 렌즈와 빛의 굴절 및 영상형성, 현미경의 분해능과 전자의 성질 3강-X-선 회절1, 발생 4강-X-선 회절2, 발생, 회절, 역사적 배경 5강-결정구조와 격자1, 고체의 형태와 배열, 점격자와 단위포, 브라베격자, 결정구조의 표기법, 브래그법칙 6강-결정구조와 격자2, 구조인자, 비정질재료의 회절 7강-X-선 회절의 실용적인 측면, XRD의 구조, 구성요소, 회절패턴의 관찰, 정보의 출처 8강-주사전자현미경(SEM) 구조, SEM의 구성요소, 전자총의 종류와 구조 및 휘도, 전자기 렌즈의 종류와 원리, 렌즈와 주사코일의 역할 9강-주사전자현미경의 신호검출 및 영상형성, 전자와 시편의 상호작용, 후방산란전자와 이차전차, 신호검출기의 종류와 원리, 콘트라스트 형성 및 이미지 구성 10강-주사전자현미경의 원리 기타 및 투과전자현미경(TEM)의 기초, 배율 및 시야심도, 시편오염 및 대전효과, TEM의 종류 및 구조, TEM 렌즈의 역할 및 광선도, 명시야상, 암시야상 및 회절도형
신소재
공학 > 신소재
김석환
10개
47회
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현미경분석기술을 이용한 소재제조공정 평가
현미경분석기술을 이용한 소재제조공정 평가 (1~10강) 1강-현미경 미세조직 개론, 실험실안전, MSDS, 육안조직, 금속의 조직형, 미세조직과 재료특성, 현재 조직학 및 방법 2강-현미경 미세조직 검사법, 시편 채취 및 마운팅, 연마방법 및 부식 3강-다양한 조직들, 용접조직, 소결 및 합금조직, 불균일 입자, 균열, 도금층, 확산, 탈탄, 침탄조직, 열처리에 따른 미세조직변화, 가공조직, 재결정 조직, 조직검사 준비 문제 및 해결방법 4강-세라믹스 제조공정, 전통세라믹스, 엔지니어링 세라믹스 5강-세라믹스 제조공정, 재료준비 6강-세라믹스 제조공정, 성형 공정, 가압 성형 7강-세라믹스 제조공정, 압출 성형, 사출 성형, 슬립 주입 성형, 테이프 성형 8강-주조법(1), 9강-주조법(2), 10강-소성가공법, 소성가공의 종류, 금속의 소성가공, 회복, 재결정, 결정립 성장, 열간압연, 냉각압연, 냉간압연공정, 압연의 문제점, 압연기의 형식
신소재
공학 > 신소재
노재승
10개
58회
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